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ぺるけ式FET差動ヘッドホンアンプmini版のトライ(その4:基板再設計)

基板設計は終わっていたはずでしたが、大事なことが洩れていました。

電源電圧が上がるので、これまでHPA v4 DCなどで使っていた4V耐圧のコンデンサは使えません。ということは縦寸法が大きくなってケースに入らない可能性が出ました。

1000uF以上で高さ上限11mmを満たすものは「表面実装コンデンサ」だけのようです。
早速に基板設計変更です。

【基板図】
PE_HPA_mini_brd3

更にギリギリ配置です。
表面実装コンデンサはコンデンサの両端端子が0.3mm程出っ張っているので、そこへハンダ付けする仕様です。
一般のコンデンサを使用する方も居るかとの想定で0.2インチピッチの穴も併設しました。

これで準備はOKです。基板を作ってみましょう。





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ジャンル : 趣味・実用

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2010/3/17 電子工作をプラスしました。

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